碳化硅陶瓷具有优异的高温强度，良好的耐腐蚀、抗氧化及耐磨性能，是应用于高温场合的一种重要的材料，现已广泛应用于石油、化工、钢铁、原子能等领域。碳化硅陶瓷按制造方法分有多种，不同方法制得的碳化硅陶瓷力学性能也不一样，用热压法和烧结法制得的陶瓷力学性能较高，常加有一定量用以提高密度的氧化物反应助剂，两者比较，热压法的性能更高；反应烧结法制得的材料性能低于烧结法，含有一定量游离态的硅，密度较低；再结晶碳化硅材料的纯度高，没有加入反应助剂，晶粒粗大，孔隙度高，力学性能低。用纤维强化的碳化硅复合材料在保持SiC陶瓷优势的基础上, 较SiC陶瓷具有更好的强韧性，在航空航天和***上具有重要的应用价值[1]。SiC类陶瓷硬度高，难加工，SiC类陶瓷之间的连接、SiC类陶瓷和金属之间的连接，对于SiC类陶瓷的应用非常重要的。关于SiC类陶瓷连接综述类文章较少，本文试图较详细地阐述近些年来国内外研究状况，以推动该工作发展。
1 SiC陶瓷与SiC陶瓷、SiC陶瓷与金属的连接
烧结SiC陶瓷、反应烧结SiC陶瓷、再结晶SiC陶瓷、纤维强化的SiC陶瓷中，研究较多的为烧结SiC陶瓷的连接。SiC陶瓷的连接包括陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属的连接。连接的方法主要有钎焊、扩散焊、反应连接等。
1.1 钎焊
钎焊可以连接陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属及纤维强化的SiC陶瓷，是使用比较多的方法，表1列出了钎焊连接的接头的性能，包括相互连接的母材、连接工艺及反应组织。钎焊所使用的钎料多为含Ti、Al等相对于SiC来说为活性元素的活性钎料，且多为合金化的箔状，焊接母材表面都经过磨加工甚至抛光等平整化处理，控制中间层的厚度，焊接时多加有一定的压力，以促使界面冶金反应的进行和焊料向陶瓷中的渗透。钎焊钎料中，Ag-Cu-Ti合金是连接SiC陶瓷比较好的钎料，钛的活度是铜和银的比值的函数，随Cu含量的增加, Ti活度系数减少, 随Ag含量的增加Ti活度系数增加, 加入Sn会减少Ti活度系数[25]，加入In可降低熔点，形成的Ag-Cu-In-Ti也是一种较好的活性钎料,可在较低温度焊接陶瓷[26]。加入Sn的Cu-16.***t%Sn-5.***t%Ti，具有比相应的Cu-Ti合金***的熔点，连接的SiC陶瓷具有较高接头强度[27]。为了提高接头的高温强度，需要生成化合物强化相，如表中所示的接头中生成相TiC等。
1.2 扩散焊
在陶瓷连接中，除了钎焊外，另一常用方法就是扩散焊。表2列出了扩散焊连接的接头性能及连接工艺。由表2可见，扩散焊所使用的焊料多含Ti、Nb、Zr、Al等相对于SiC来说为活性的元素，扩散焊所用的母材焊接面、中间层表面均需抛光处理，需要较高的压力，使得焊接表面和中间层紧密接触，接触面原子相互扩散而形成牢固的冶金结合。扩散焊分为固相扩散焊和瞬时液相扩散焊，多为固相扩散焊，瞬时液相扩散焊如表中所列的用铝箔连接反应烧结SiC，由于陶瓷中有游离态Si，Si溶解到Al中形成Al-Si合金液相并进入陶瓷基体，当高温或长时间保温或非常慢冷却，从Al-Si过渡液相中形成熔点远高于连接温度的固态纯硅连接层[16]。
SiC陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数，而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中的。并且在石石油、化工、微电子、汽车、造纸、激光、矿业及原子能等工业领域获得了广泛的应用，所以了解SiC是必要的。
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